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电源完整性设计进阶：从板级去耦电容到芯片级封装（SiP）的协同优化策略
📅 2026-04-19
本文深入探讨高速数字系统电源完整性设计的进阶方法。我们将从传统板级去耦电容网络的布局与选型出发，分析其在高频下的局限性，并引入芯片级封装（SiP）技术带来的新维度。重点阐述如何通过板级与封装级的协同优化，构建从直流电源到芯片内核的全频段低阻抗电源分配网络，有效抑制同步开关噪声和电磁干扰，为高性能处理

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